新型树枝状聚合物－纳米材料模板金纳米颗粒材料

树枝状聚合物作为纳米材料模板时的优良性能：

• 利用其空腔球形结构可以精确控制纳米尺寸，制备的纳米颗粒粒度均匀；

• 可根据纳米簇尺寸的要求，选择不同端基的树枝状聚合物来达到应用要求；

• 可灵活制备单金属、双金属、金属化合物、无机化合物等纳米簇粒子，简单易控；

• 树枝状聚合物既可作为还原剂，又可以作为分散剂，不需要额外添加分散剂，省去了去除副产物的麻烦。

基本物理性能

树枝状聚合物为模板制备金纳米粒子

以树枝状聚合物为模板可制备出性能优异的纳米粒子，包括单金属纳米粒子、双金属纳米粒子等，其在纳米催化剂以及光电领域具有突出的性能优势。图1为以树枝状聚合物为模板制备的金纳米粒子的透射电子显微镜(TEM)图和粒度分布直方图。

图1 Au³⁺与树状分子在不同摩尔比(A’ 4;B’ 8;C’ 12;D’ 16)制备金纳米颗粒的透射电镜(上)和粒度分布直方图(下)。

树枝状聚合物作为模板制备金纳米粒子

利用树枝状聚合物为模板制备了一系列尺寸的树形分子包裹的金纳米颗粒，其水溶性好，可在水中稳定存在1年以上；通过控制Au³⁺与树状分子聚合物的摩尔比，可以得到粒径可控的金纳米颗粒，粒径范围为1.0-4.0nm，如图2所示，在402nm处出现了强的荧光峰．在室温下，荧光量子产率达到10％以上，故可较好的应用在指纹识别、光催化及生物荧光标记等领域。

图2 Au³⁺与树状分子不同摩尔比下制备的金纳米颗粒的荧光光谱图

摩尔比：a 0；b 4；c 8；d 12；e 16。

适用牌号：CYD-D202、CYD-D418、CYD-K424、CYD-K208等。